Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET)

Продукт
Разработчики: Samsung Electronics
Дата премьеры системы: июль 2022 г.
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника

2022: Samsung начинает поставки первых в мире 3-нанометровых чипов

25 июля 2022 года стало известно, что компания Samsung Electronics начала поставки чипов, произведенных по самой передовой в мире 3-нанометровой технологии производства, которая позволила значительно улучшить энергопотребление и производительность.

В конце июля 2022 года технологический гигант провел мероприятие, посвященное отправке первой партии 3-нм чипов с завода в Хвасоне, провинция Кёнги, на котором присутствовало около 100 представителей компании и правительства.

Samsung начинает поставки 3-нанометровых чипов

Технология 3-нм чипов позволит Samsung опередить своего конкурента TSMC. Несмотря на свое превосходство в производстве чипов памяти, Samsung остается на втором месте на растущем рынке литейного производства с долей менее 20%, в то время как TSMC доминирует на более чем 50% мирового рынка.

3-нм технология Samsung отличается более высокой плотностью транзисторов, чем нынешняя 5-нм технология, что означает более высокую скорость и меньшее энергопотребление передовых чипов для систем искусственного интеллекта, обработки больших данных и автономных автомобилей.Российский рынок СЭД/ECM борется с демпингом и рассчитывает на возможности искусственного интеллекта. Обзор и рейтинг TAdviser 201.3 т

Samsung также первым применил более совершенную архитектуру транзисторов, получившую название "gate-all-around field-effect transistor technology" (GAAFET), которая позволила повысить общую эффективность нынешней технологии полевых транзисторов с ребрами (FinFET).

Samsung присвоила своей технологии GAAFET торговую марку "Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET)".

GAAFET считается необходимой для изготовления литейных микросхем следующего поколения, размер которых меньше 3 нм, но чипмейкеры изо всех сил пытаются поднять показатели низкой производительности на ранней стадии производства.

По словам Samsung, ее инженеры начали исследовательскую работу над технологией GAAFET в начале 2000-х годов и с 2017 года применяют ее для предстоящего 3-нм производственного процесса. В июне 2022 года компания официально объявила о массовом производстве 3-нм чипов, став первым чипмейкером, сделавшим это.

«
Выпуск новейших 3-нм чипов является важной вехой для литейной промышленности Samsung, - сказал на мероприятии Кюнг Ки Хён, генеральный директор подразделения Samsung по производству чипов. В то время, когда технология FinFET приближается к своему пределу, нам удалось раньше других разработать альтернативную технологию GAAFET. Это результат инноваций.
»

В результате общего технологического обновления Samsung заявила, что ее 3-нм техпроцесс первого поколения позволил снизить энергопотребление на 45% и повысить производительность на 23% по сравнению с текущим 5-нм техпроцессом с использованием FinFET.

Ожидается, что во втором поколении энергопотребление снизится вдвое, а производительность увеличится еще на 30%.

Samsung использует новейшую технологию в первую очередь в чипах для высокопроизводительных вычислений и планирует разнообразить их применение в партнерстве с клиентами. [1]

Примечания